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PACK EXPO International 2024に出展いたします！
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アメリカ シカゴで11月に開催されます『PACK EXPO International 2024』に出展いたします。
出展装置は、新開発の磁気浮上シャトル搬送システムに、品質と汎用性の高い当社の各作業ユニットと自在ホルダーを搭載し、限られたスペースに設置しても充分な動線と機能を発揮し、次世代の工場運用の実現と新工場や工場改築の手間とコスト削減に貢献できる、イチ推しの装置です。
是非、実機を御覧ください。皆様のご来場をお待ちしております
- 名 称：PACK EXPO International 2024
- 会 期：2024年11月 03日～11月06日
- 会 場：McCormick Place アメリカ／シカゴブー ス：＃LL-9320
- 出展装置：磁気浮上シャトル搬送システム充填キャッパー WH-4ML
- 来場登録：当社からの招待状URL クーポンコード：37T01
