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PACK EXPO International 2024に出展いたします！
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平素は格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。
さて、このたび弊社ではアメリカ シカゴで開催されます世界最大の包装機器展示会 PACK EXPO INTERNATIONALに出展する運びとなりました。
今回展示します新装置は、今年東京で開催されましたインターフェックスジャパン以降話題になっております磁気浮遊型充填キャッパーの【WH-4ML】です。
新開発の磁気浮上シャトル搬送システムに、品質と汎用性の高い当社の各作業ユニットと自在ホルダーを搭載し、限られたスペースに設置でき、充分な動線と機能を発揮いたします。次世代の工場運用の実現と新工場や工場改築の手間とコスト削減に貢献できる、イチ推しの装置です。
海外拠点をお持ちの皆様へご紹介の程、よろしくお願いいたします。
ご見学等のご希望がありましたら当日アテンドさせて頂きますので、お気軽にお声をかけてください。
是非、実機を御覧ください。
皆様のご来場をお待ちしております
- 名 称：PACK EXPO International 2024
- 会 期：2024年11月 03日～11月06日
- 会 場：McCormick Place アメリカ／シカゴブー ス：＃LL-9320
- 出展装置：磁気浮上シャトル搬送システム充填キャッパー WH-4ML
- 来場登録：当社からの招待状URL クーポンコード：37T01
